华为发布「HiKey 970」，期待华为7月7日亮相3E·消费电子博览会

据国内媒体报导，3 月 19 日，在香港 Linaro 开发者大会上，华为发布全球的人工智能开发平台「HiKey 970」。

据悉，HiKey 970 是华为第三代开发板，具有更强的计算能力、更丰富的硬件接口，支持主流操作系统和人工智能栈 (AI stack)。

HiKey 970 集成了华为创新设计的 HiAI 框架，以及其他主流的神经网络框架，不但支持 CPU、GPU AI 运算，还支持基于 NPU 的神经网络计算硬件加速，能效和性能分别可达 CPU 运算的 50倍、25 倍，能够让开发者进行深度学习算法、智能机器人、智慧城市领域的开发。

为满足开发者对AI应用开发成本、推广下载、知识产权等的需求，HiKey 970提供了完善的多应用模式、机器学习框架支持，拥有更加完善的文档、更丰富高效的API、更快速上手的源码，可以开发者们更直接地感受AI在端侧的巨大潜力。

此外，HiKey 970基于全球首个内置NPU神经网络单元的AI移动计算平台麒麟970，可提供强大AI算力、支持硬件加速、性能强劲。

华为已经确定在7月7日-9日参加3E·2018北京消费电子博览会！（展位号：T2228）

关于3E

作为消费电子领域的顶级盛会，3E北京消费电子博览会已成为引领海内外产业发展与创新的风向标，备受全球业界人士和玩家们的广泛关注。

由振威展览股份和人工智能创新发展联盟共同主办的3E·2018北京消费电子博览会（简称“3E展”），将于2018年7月7-9日在北京国家会议中心举办。届时，3E·2018北京人工智能大会将同期举行。

华为发布「HiKey 970」，期待华为7月7日亮相3E·消费电子博览会

3E展以“Electronic”科技产品交易，“Entertainment”互动娱乐体验，“Economic”创意产业孵化为主题，展出面积30000平方米。展览范围包括人工智能、服务机器人、虚拟现实技术及设备、无人机、无人驾驶、智能硬件、直播平台、电竞游戏等板块，并将设置无人机表演、机器人大赛、VR游戏体验、电子竞技娱乐等互动区域。